Keynote: Framtiden är glödhet

Teknikens värld snurrar allt snabbare. Utvecklingen av så gott som all teknik i vår omgivning pekar mot elektrifiering — och efter att ha blivit elektrisk, blir den digital, och när den väl är digital, blir den sammankopplad, och ännu snabbare, ännu mer kraftfull.

Elektronik och digitala kretsar utvecklas obönhörligen i en riktning av större processorkraft, snabbare kommunikation och mindre storlek. Men allt detta har ett pris: värme. Och ju kraftfullare, snabbare och mer kompakt apparaten blir, desto högre blir också priset. Som ingenjörer som konstruerar elektronik — ALLA typer av elektronik — måste vi vara medvetna om hur, var och varför denna värme blir till, så att vi kan förekomma den och göra något åt den i rätt skede av designprocessen.

Keynote: 09.00 – 09.30, 7 maj 2024
Föreläsare: Jussi Myllyluoma, Cool Sweden Initiative

Keynote: Thermal management of data centers in the wake of generative AI

Data centers are at the core of digitalisation and we are currently observing a surge in data center energy demand, but all that electrical energy going into these digital factories stops at the heart of the microelectronics, the xPUs leading to greater heat fluxes.

Managing this heat as workloads intensify and legislation around data center resource consumption is leading to the need for European data centers to look at waste heat recovery. All of these thermal management challenges are at the center of this presentation.

Keynote: 09.30 – 10.00, 7 maj 2024
Föreläsare: Dr. Jon Summers, RISE Research Institutes of Sweden

Keynote: Aluminium är inte aluminium — betydelsen av legeringar för elektronikkylning

Denna Keynote handlar om makroskopiska kylkroppar i aluminium för kylning av elektronik och elektroteknik inom telekom, automotive och LED-belysning. Diskussion av legeringsval för att uppnå bra termisk ledning samtidigt med kostnadseffektiv tillverkningsteknik. Även en touch av hållbarhet om effekten av användning av återvunnen aluminium.

Keynote: 10.30 – 11.00, 7 maj 2024
Föreläsare: Toni Bogdanoff, Jönköping University

Workshop: Simulation driven design for electronics

Simulation has proven to be an effective way to understand if a design can meet performance requirements earlier in development and as a way to reduce costs associated with physical prototyping. But the full power of simulation isn’t being tapped. Too often simulation is relegated to a small team of experts within a large organization.

Design engineers working on developing products can also greatly benefit from simulation, which has typically been out of reach for them.
Siemens integrated workflow from EDA (PCB Design) to CAD (MCAD design) with embedded simulation capabilities help companies to accelerate their design process and reduce prototypes.
In this session we will explain briefly Siemens design process and focus on thermal challenges in electronics and siemens solutions for simulation and test.

Föreläsare: Teemu Ruohola, Portfolio Development Executive, Siemens. Benjamin Piton, EMEA Presales – Fluid, Thermal & Electronics, Siemens

Workshop: General overview of cooling and differences between several cooling technologies

This workshop provides a general overview of cooling and differences between several cooling technologies, such as:

• Heatsink / Skivved fin / Bonded fin
• Forced cooling / Fans / Blower
• Liquid Cooling / Coldplates
• Thermal Accessories / Pads / Heatpipe / Vapour chambers

Föreläsare: Adrian Reed, Wakefield Vette

Workshop: There are obvious reasons why there is a need for heat transfer management, but how it is carried out in practice?

This workshop presents various dispensing solutions for Thermal Interface Materials/Gap-Fillers. There are no roses without thorns. Therefore, we also present how to overcome industrial challenges such as: Trapped air bubbles, the high viscos, highly filled materials and last but not least the challenging mixing ratios?

Föreläsare: Henning Pedersen, ViscoTec Nordic ApS

Direct liquide cooling for electronics

How to improve cooling and thermal management of power-electronics, based on dielectric liquids.

Föreläsare: Peter Nilsson, APR Technologies

Workshop: How to quickly import a PCB layout from ECAD tools into AEDT Icepak and how to setup and solve a thermal simulation

The workshop will show how to quickly import a PCB layout from ECAD tools into AEDT Icepak and how to setup and solve a thermal simulation, leveraging specific features to achieve an accurate and efficient modeling of the PCB.

Föreläsare: Davide Frigerio, Principal Application Engineer, Ansys

Gör tidigt en termisk simulering med CFD och undvik att överhetta systemet

Säkerställ värmefördelningen i din elektronikenhet redan på konceptstadiet! Med tidiga CFD-analyser kan produktens funktioner säkras i en tidig designfas så att överraskningar i form av överhettad elektronik och systemnedstängning undviks. Några typiska tillämpningar presenteras och lösningar diskuteras.

Föreläsare: Sven Eriksson, EG engineering