av dan.wallander | okt 13, 2026 | NEWS
Ny chipkylning når 1 570 W/cm² med elektriskt isolerande vätska Forskare vid Peking University har utvecklat en metod för att kyla kraftfulla chip med mikrokanaler och en elektriskt isolerande vätska. Konstruktionen når ett kritiskt värmeflöde på upp till 1 570 watt...
av dan.wallander | sep 10, 2026 | NEWS
Cool Sweden 2026 åter till Stockholm Efter besöket i Göteborg 2026 återvänder Cool Sweden Workshops till Stockholm. Den 11 maj 2027 samlas experter, leverantörer och ingenjörer på Scandic Continental för en heldag inom Thermal Management och elektronikkylning. I fokus...
av dan.wallander | feb 19, 2026 | NEWS
Thermal Interface Materials (TIM) en flaskhals Ökande effekttätheter i mikroprocessorer och hårdvara för artificiell intelligens pressar elektroniska system mot nya termiska gränser. Utmaningen handlar inte bara om total effekt, utan om extrema lokala hotspots med...
av dan.wallander | jan 19, 2026 | NEWS
AI är hett – bokstavligen De senaste generationernas AI-chip avger betydligt mer värme än äldre kiselkretsar, och precis som i en överhettad mobiltelefon sjunker prestanda och livslängd när temperaturen sticker iväg. I datacenter, där tusentals GPU:er arbetar...
av dan.wallander | dec 3, 2025 | NEWS
Kylningen kryper in mot chipet – en ny era för Thermal management Elektronikkylning har länge varit en kamp mot dimensioner. Från värmekällan, via interface-material, värmespridare och kylflänsar, till luft eller vätska som till sist transporterar bort värmen. Länge...
